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Flomerics 发表于 2008-5-12 12:14

PCB优化设计文章

[b][size=2]介绍[/size][/b]
[size=2]为了满足日益增加的[font=Arial]PCB设计要求，不少设计工程师感到压力颇重。每一类新的设计都伴随着性能和可靠性方面的失效风险。设计过程中最大的问题是如何在散热方案和信号完整性中进行取舍。连接元件的高速时钟速度需要紧密的靠近，以便确保不出现信号衰减。但是这类元件还是无法避免的有很多耗散热，因此它们之间应尽可能的远离，从而有助于降低它们的温度。[/font][/size]
[size=2][/size][font=Arial]
[size=2]本文描述了如何应用热仿真对[/size][font=Arial][size=2]PCB板散热性能进行优化设计。这一[/size][font=Arial][size=2]PCB板是通过楔形装置紧锁在机箱内，并且对机箱外部的散热器翅片进行强迫风冷。在一些恶劣的环境条件下，根据局部环境空气温度并且以导热为主要散热方式，如何实现正常的元件结温成了一大难题。[/size][font=Arial][size=9pt]
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[b]最初平面布置方案[/b]
图1显示了最初的平面布置。外部受到强迫风冷的机箱可以使[font=Arial]PCB楔形紧锁装置处获得35 ºC的温度。局部空气温度为75 ºC。尽管所有的元件都有热耗散，但是微处理器和内存是整个[font=Arial]PCB板上热耗散的主要组成部分。
[align=center][img]http://www.flomerics.com.cn/images/UpPic/2008430151235996.jpg[/img][/align][align=center][b]图1初始平面布置和重要元件及楔形紧锁装置[/b][/align][/font][/font][/size][/font][/font][/font][/font]

lgcegg 发表于 2008-5-28 17:10

duo jiaoliu xia

lgcegg 发表于 2008-5-28 17:10

hao dong xi  xiexie

nick98_02 发表于 2008-6-13 22:00

资料不错，受教了，多谢！

cfd 发表于 2008-6-16 00:28

:handshake

lockenctu 发表于 2008-6-17 16:56

Thanks a lot!

zola7 发表于 2008-6-23 16:49

资料真挺好，谢谢！

absrober 发表于 2008-10-27 22:36

xie谢谢了，嘿嘿

royxj 发表于 2008-11-1 20:06

好资料，谢谢

china_ie 发表于 2008-11-4 11:18

谢谢，这个很实用

ysa830224 发表于 2008-11-10 13:51

谢谢了啊，学习学习，

qwer7337 发表于 2008-11-14 23:18

謝謝你的分享哩~~~

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