手机PA与PCB板的热设计理论分析及应用（PASSIONRFSOS）
[table=103][tr][td][font=宋体][size=10.5pt]【摘要】[/size][/font]
[/td][/tr][/table][table=98%][tr][td][font=宋体][size=10.5pt]手机的[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]PA[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]是对于整个发射电路来说非常重要，不仅仅因为它对发射指标[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt],[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]发射性能影响很大而且 [/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]PA[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]电流消耗占手机总电流的近[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]60%[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]以上[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt],[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]由于它本身的效率低[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt],[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]绝大多数能量都要以热能的方式消耗掉[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt],[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]从而[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]PA[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]也是手机发热的主要源头之一[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]. PA[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]应用无论是对发射性能的改善[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt],[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]整机电流消耗提高通话时间[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt],[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]还是由于[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]PA[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]散热问题而关联到的[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]PCB[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]板及整机的热设计都有着很大的影响[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt].[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]本文主要描述从热量传递的方面[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt],[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]通过热设计的一些基本理论和方法[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt],[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]对[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]PCB[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]板及手机的热设计提出分析与改善建议
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[table=117][tr][td][font=宋体][size=10.5pt]【关键词】
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[table=146][tr][td][font=宋体][size=10.5pt]手机[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]PCB[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]热设计
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